世界の薄型ウェハ市場:プロセス(テンポラリーボンディング&デボンディング、その他)-2027年までの市場予測

MarketsandMarketsによると、薄型ウェハ市場は2022年の114億米ドルから2027年には206億米ドルに達すると予測されており、2022年から2027年までの年間平均成長率(CAGR)は12.5%と予想されています。

携帯型健康監視機器におけるMEMS技術の採用の増加、電子機器の小型化、スマートフォンおよび家電市場の成長、材料の大量節約などが、薄型ウエハ市場の成長を促進すると予想されます。

電子機器の小型化に伴い、薄型ICの要件が発生します。メモリ、チップ、IC、RFデバイスなどの製品に対する携帯機器からの需要の増加は、薄型ウエハー市場の成長を促進すると予想されます。以前は、携帯電話の厚さは15~20mm程度でしたが、技術の進歩に伴い、薄くなってきています。現在、スマートフォンの厚さは6mmから9mmの間です。また、ノートパソコンやタブレット端末、オーディオ機器など、他の電子機器も薄型化・小型化が進んでいます。ウェアラブル製品やその他の携帯用スマート製品の需要の増加は、薄型ウエハーの必要性を生み出し、市場の成長を促進しています。

現在、企業が薄型ウエハーを採用する際に直面している主な問題は、効率性です。薄型ウェーハは、特に厚さが50 ìm以下の場合、長波長に対する光の吸収能力が低くなります。長波長の場合、光がウェーハに完全に吸収されるまでの移動距離が長いのです。薄型ウェーハを開発する最大の動機は、チップメーカーが、低消費電力、高性能、ダイ面積の縮小など、薄型ウェーハのあらゆる利点を享受できるようにすることである。

自動車分野におけるインダストリー4.0やIoT、AIなどの技術の登場は、薄型ウエハー市場の成長に大きく貢献するでしょう。自動車のコネクティビティに対する需要の高まりは、同産業の新たな発展を促すでしょう。また、タッチフリーヒューマンマシンインターフェイスなどの継続的なトレンドが自動車分野に革命を起こしており、コネクテッドカーの意義も高まっています。2022年にIoT Analytics Researchが発表したレポートによると、IoTの接続数は2025年までに全世界で270億に達すると予測されています。自動車の安全技術や通信技術にIoTが統合されることが、今後IoT接続が拡大する大きな理由の1つとなっています。先進運転支援システム(ADAS)、アダプティブクルーズコントロール、インテリジェントパーキング支援システムなどの技術の導入は、市場の成長をさらに後押しする。これらのシステムは、薄型ウェーハを使用して製造される多数の電子システムを統合しており、これらの車載システムの高性能と円滑な機能を支援します。

薄型ウェーハは揮発性で、圧力や応力がかかると破損しやすいという欠点があります。薄型ウエハーは柔軟性が高く、少しの圧力や応力でも破損する問題があります。薄型ウエハーを使用した金型は、ウエハーを薄くする内部工程で簡単に破損してしまう。薄型ウエハー市場では、ウエハーの貼り合わせや剥離など、薄型ウエハーを扱うためのサポートシステムを開発し、この課題の解決に取り組んでいます。また、薄型ウエハーを取り扱うキャリアには、高品質な接着剤を使用しています。

CIS用途の薄型ウエハ市場は、予測期間中に大きなCAGRで成長することが予想されます。CISは、携帯電話やその他の民生用電子機器に使用されています。これらの電子機器の小型化により、厚くて薄いCMOSチップのニーズが発生しています。そのため、薄型のCISチップを開発するためには、製造時に薄いウェーハが使用されます。このため、CISの需要が増加し、薄型ウェーハ市場の成長につながりました。

2021年の薄型ウエハ市場はウエハダイシングが主流であり、予測期間中もこの傾向が続くと予想される。メモリの大容量化、パッケージの小型化により、超薄型のウェハダイシングが必要とされている。近年、スマートフォンをはじめとする小型電子機器において、RFIDタグやSIP(System in Package)の採用が進んでいます。それに伴い、100μm以下の厚さの半導体チップの完成品が急増しています。この需要増に伴い、薄型ウェーハの加工は、多くの集積デバイスメーカーにとって必須の能力となっている。また、高速ダイシングと優れた破壊強度の要求が高まり、ウェーハダイシング装置の需要も拡大しています。

アジア太平洋地域は、電気・電子産業の発展において極めて重要な役割を担っています。アジア太平洋地域には、信越化学工業株式会社(日本)、株式会社SUMCO(日本)など、薄型ウエハー製造のリーディングカンパニーがあります。(日本)、株式会社SUMCO(日本)、GlobalWafers Co, Ltd. (台湾)、株式会社ディスコ(台湾)など、薄型ウエハー製造の大手企業があります。(台湾)、株式会社ディスコ(日本)などの薄型ウェハー製造の大手企業がアジア太平洋地域に拠点を置いています。アジア太平洋地域の高い成長の背景には、中国や日本におけるウェアラブル端末やスマートホーム端末などのハイエンド家電の採用が急増していることが挙げられます。世界の半導体市場は、良好な経済状況と民生用電子機器の需要増加により、アジア太平洋地域で大きく発展することが期待されています。アジア太平洋地域は人件費が安いため、薄型ウエハーやウエハー剥離装置の多くはアジア太平洋地域で製造され、様々な地域に輸出されています。中国、日本、台湾の製造業の著しい成長と潜在能力が、この成長トレンドに大きく寄与しています。

 

主な市場参加者

 

薄型ウエハー市場の主要ベンダーには、信越化学工業株式会社(日本)、株式会社SUMCO(日本)が含まれます。(日本)、株式会社SUMCO(日本)、GlobalWafers Co. (台湾)、Siltronic (ドイツ)、SK Siltron (韓国)、SUSS MicroTec (ドイツ)、Soitec (フランス)、株式会社ディスコ(日本)、3M(米国)、Applied Materials(米国)などがあります。このほか、Mechatronic Systemtechnik(オーストリア)、Synova(スイス)、EV Group(オーストリア)、Wafer Works Corporation(台湾)、Atecom technology Co. (台湾)、シルトロニクス・シリコン・テクノロジーズ(フランス)、LDKソーラー(中国)、ユニバーシティウェハー(米国)などが、薄型ウェハー市場における新興企業として挙げられます。

 

主な市場セグメンテーション

 

薄型ウェハー市場、ウェハーサイズ別。
125 mm
200mm
300 mm
薄型ウェーハ市場、プロセス別
仮貼り/剥離
キャリアレス/タイコプロセス
薄型ウェーハ市場
研削加工
ポリッシング
ダイシング
薄型ウェーハ市場、アプリケーション別
MEMS
CIS
メモリ
RFデバイス
LED
インターポーザー
ロジック
その他
薄型ウエハー市場:地域別
米州
欧州
アジア太平洋地域

 

 

【目次】

 

1 はじめに(ページ番号 – 25)
1.1 調査目的
1.2 市場の定義
1.3 調査範囲
1.3.1 対象となる市場
1.3.2 含有率と除外項目
1.3.3 リージョンスコープ
1.3.4年考慮
1.4 通貨
1.5パッケージサイズ
1.6 ステークホルダー
1.7 変更点のまとめ

2 研究方法 (ページ – 29)
2.1 調査データ
図1 薄型ウエハー市場:調査設計
2.1.1 二次データ
2.1.1.1 主な二次資料
2.1.1.2 二次資料からの主要データ
2.1.2 一次データ
2.1.2.1 専門家への一次インタビュー
2.1.2.2 プライマリーの内訳
2.1.3 二次調査および一次調査
2.1.3.1 業界の主要な洞察
2.2 市場規模の推定
図2 市場規模推定方法:薄型ウェハー市場における主要プレイヤーの売上高
2.2.1 ボトムアップ・アプローチ
2.2.1.1 ボトムアップ分析による市場規模把握のアプローチ(需要側)
図3 市場規模の推定方法:ボトムアップアプローチ
2.2.2 トップダウン・アプローチ
2.2.2.1 トップダウン分析による市場規模把握のアプローチ(供給側)
図 4 市場規模の推定方法:トップダウンアプローチ
2.3 市場の内訳とデータの三角測量
図 5 データの三角測量
2.4 研究の前提
図 6 調査研究の前提
2.5 リスクアセスメント
2.6 制限事項

3 エグゼクティブサマリー (Page No. – 40)
3.1 成長率の前提/成長率予測
図 7 300mm ウェハーが予測期間中に最大の市場シェアを占める
図 8 薄型ウェハ市場、ウェハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
図 9 2027 年までにメモリ用途が薄型ウエハー市場を支配する
図 10 LED 用ウェーハ薄片化装置市場は 2022 年から 2027 年にかけて最も高い CAGR で成長する
図 11 2021 年、アジア太平洋地域が薄型ウエハ市場で最大のシェアを占める

4 プレミアムインサイト (Page No. – 45)
4.1 薄型ウエハー市場におけるプレーヤーの魅力的な機会
図 12 薄型ウエハーは予測期間中に高い採用率が見込まれる
4.2 ウェハ薄片化装置市場 技術別
図 13 ダイシング技術が予測期間中に最大の市場シェアを占める
4.3 薄型ウエハー市場(アプリケーション別
図 14 2022 年から 2027 年にかけて最も高い CAGR で成長すると予想される led 市場
4.4 ウェハー薄片化装置市場 技術・アプリケーション別
図 15 2022 年の薄型化装置市場は、メモリとロジックが最も好ましいアプリケーション分野となる。
4.5 薄型ウエハー市場の地域別分析
図 16 中国が 2022 年から 2027 年にかけて薄型ウエハー市場で最も高い CAGR を示す

5 市場概要 (ページ – 48)
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
図 17 薄型ウエハー市場:ドライバー、阻害要因、機会、および課題
5.2.1 ドライバ
5.2.1.1 ポータブルヘルスモニタリングデバイスにおけるMEMS技術の採用の増加
5.2.1.2 電子デバイスの小型化
5.2.1.3 スマートフォンやコンシューマーエレクトロニクス市場の成長
5.2.1.4 高い省資源化量
図 18 ドライバ:インパクト分析
5.2.2 拘束事項
5.2.2.1 効率の維持-薄型ウェーハの大きな課題
図 19 制約事項:影響度分析
5.2.3機会
5.2.3.1 中国で拡大するIC産業
5.2.3.2 自動車分野でのIoTやAIの採用が進む
図 20 2025 年までの世界の iot 接続数予測(10 億人)
5.2.3.3 ポータブルデバイスの採用が進む
図 21 機会:インパクト分析
5.2.4 課題
5.2.4.1 圧力や応力による揮発性及び損傷への感受性
図 22 課題:インパクト分析
5.3 バリューチェーン分析
図 23 バリューチェーン分析:集積デバイスメーカーが大きな付加価値を生む
5.4 エコシステム/マーケットマップ
表1 エコシステムにおけるプレーヤーとその役割
5.5 技術分析
5.5.1 炭化ケイ素(SIC)技術
表2 SIC技術と他技術のメリット比較
5.6 ケーススタディ分析
5.6.1 STMICROelectronics が CREE 社の炭化ケイ素ベアおよびエピタキシャルウエハを選択
5.6.2 インフィニオン・テクノロジーズとUMCが製造契約を発表
5.6.3 グローバルウェーハ株式会社とグローバルファウンドリーズが半導体ウェーハ供給拡大に関する提携を発表
5.6.4 VTT 社、フォトニクス技術に Okmetic 社の e-soi® ウェハーを使用
5.6.5 Silterra Malaysia 社が Okmetic 社の C-soi ウェハーを使用したメムス及びフォトニクスデバイスの新製造技術
5.7 規制の状況
5.8 価格分析
表3 薄型ウェハーの販売価格

6 薄層織物市場, 工程別 (Page No. – 62)
6.1 はじめに
図 24 仮貼り装置と剥離装置の市場規模
6.2 仮貼り・仮剥がし
6.2.1 市場用粘着剤
6.2.1.1 UVリリース粘着剤
6.2.1.2 熱はく離性粘着剤
6.2.1.3 溶剤徐放性粘着剤
6.3 キャリアレスアプローチ(タイコプロセス)

7 薄型ウォーファー市場、ウォーファーのサイズ別(ページ番号 – 65)
7.1 はじめに
図 25 300mm ウェハー部門が 2022~2027 年の間に市場を支配する
表4 薄型ウェハ市場、ウェハサイズ別、2018-2021年(百万平方インチ)
表5 薄型ウェハ市場、ウェハサイズ別、2022-2027年 (百万平方インチ)
表 6 薄型ウェハ市場、ウェハサイズ別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 7 薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万米ドル)
7.2 125MM
7.2.1 半導体メーカーによる大口径ウェハーの採用がセグメントに影響を与える
表8 125mm:薄型ウエハーの用途別市場(2018-2021年)(百万平方インチ
表 9 125mm:薄型ウエハーの用途別市場(2022-2027 年)(百万平方インチ
表 10 125mm:薄型ウエハーの用途別市場(2018 年~2021 年)(百万 US ドル
表 11 125mm:薄型ウエハーの用途別市場(2022-2027 年)(百万米ドル
7.3 200MM
7.3.1 予測期間中、200mmウェーハの需要は安定した成長を遂げる。
表 12 200mm:薄型ウェーハ市場 アプリケーション別 2018-2021 (百万平方インチ)
表 13 200mm:薄型ウェーハ市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万平方インチ)
表 14 200mm:薄型ウェハーの用途別市場(2018 年~2021 年)(百万 US ドル
表 15 200mm:薄型ウエハーの用途別市場(2022-2027 年)(百万米ドル
7.4 300MM
7.4.1 300mmウェーハセグメントは予測期間中に最も速い成長を遂げる見込み。
表 16 300mm:薄型ウェーハ市場 アプリケーション別 2018-2021 (百万平方インチ)
表 17 300mm:薄型ウエハー市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万平方インチ)
表18 300mm:薄型ウェーハ市場 アプリケーション別 2018-2021 (百万米ドル)
表 19 300mm:薄型ウェーハ市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万米ドル)

8 薄層ウェハー市場, アプリケーション別 (Page No. – 75)
8.1 はじめに
図 26 LED アプリケーション向け薄型ウエハーの出荷量は 2022~2027 年の間に最も高い成長率を示す
表 20 薄型ウエハー市場、用途別、2018 年~2021 年(百万平方インチ)
表 21 薄型ウエハー市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万平方インチ)
図 27 2022 年、メモリが薄型ウエハーの最大アプリケーションとなる
表 22 薄型ウエハー市場、用途別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 23 薄型ウエハー市場、アプリケーション別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 24 ウエハー薄片化装置市場、用途別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 25 ウエハー薄片化装置市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万米ドル)
8.2 MEMS
8.2.1 ポータブル電子機器での高い普及率による成長
表26 ウェーハサイズ別MEMSデバイス用薄型ウェーハ市場、2018年~2021年(百万平方インチ)
表 27 MEMS デバイス用薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 28 ウェーハサイズ別、MEMS デバイス用薄型ウェーハ市場、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 29 MEMS デバイス用薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表30 MEMSアプリケーション向けウェーハ薄片化装置市場、地域別、2018-2021 (百万米ドル)
Table 31 Memsアプリケーション向けウェーハ薄片化装置市場、地域別、2022-2027年 (百万米ドル)
8.3 CIS
8.3.1 自動車産業におけるCISの需要増が需要を牽引する見込み
表 32 シスアプリケーション向け薄型ウェハ市場、ウェハサイズ別、2018 年~2021 年(百万平方インチ)
表 33 CIS アプリケーション向け薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 34 cis アプリケーション向け薄型ウェハ市場、ウェハサイズ別、2018 年~2021 年 (USD million)
表 35 CIS アプリケーション向け薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 36 シスアプリケーション用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2018-2021 (百万米ドル)
表 37 CIS アプリケーション用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2022-2027 年 (百万米ドル)
8.4 メモリー
8.4.1 モバイル電子機器におけるナンドフラッシュメモリの採用拡大が需要を喚起
表 38 メモリデバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2018年~2021年(百万平方インチ)
表 39 メモリデバイス用薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 40 メモリデバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 41 メモリデバイス用薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 42 メモリアプリケーション向けウェーハ薄片化装置市場:地域別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 43 メモリアプリケーション用ウェーハ薄片化装置市場、地域別、2022-2027 年 (百万米ドル)
8.5 RFデバイス
8.5.1 スマートフォンにおけるRFデバイスの採用拡大が市場成長を促進する
表 44 RF デバイス用薄型ウェーハ市場:ウェーハサイズ別、2018 年~2021 年(百万平方インチ)
表 45 RF デバイス用薄型ウェーハ市場、ウェーハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 46 RF デバイス用薄型ウェーハ市場:ウェーハサイズ別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 47 RF デバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万 US ドル)
表 48 RF デバイス用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 49 RF デバイス用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2022-2027 年 (百万米ドル)
8.6 LED
8.6.1 住宅・インフラ向けLED部品の需要増がセグメントを牽引
表 50 LED デバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2018 年~2021 年(百万平方インチ)
表 51 LED デバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 52 LED デバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2018 年~2021 年 (百万 US ドル)
表 53 LED デバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万 US ドル)
表 54 LED デバイス用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2018 年~2021 年(百万 US ドル)
表 55 LED デバイス用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2022-2027 年 (百万 US ドル)
8.7 インターポーザー
8.7.1 小型電子機器における高度なアーキテクチャのニーズが需要を喚起する
表 56 インターポーザーの薄型ウェハー市場:ウェハーサイズ別、2018-2021 年(百万平方インチ)
表 57 インターポーザーの薄型ウェハー市場、ウェハーサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 58 インターポーザーの薄型ウェハー市場:ウェハーサイズ別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 59 インターポーザーの薄型ウエハー市場:ウエハーサイズ別、2022-2027 年 (百万 US ドル)
table 60 インターポーザー用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2018-2021 (百万USドル)
表 61 インターポーザー用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2022-2027 年 (百万米ドル)
8.8 ロジック
8.8.1 手頃な価格のクラウドコンピューティング・ソリューションの高い普及率が需要を牽引
table 62 ロジックデバイス用薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2018年~2021年(百万平方インチ)。
表 63 ロジックデバイス用薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 64 ロジックデバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 65 ロジックデバイス用薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万 US ドル)
表 66 ロジックアプリケーション向けウェーハ薄片化装置市場:地域別、2018-2021 (百万米ドル)
table 67 ロジックアプリケーション用ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2022-2027年 (百万USドル)
8.9 その他
表 68 その他の用途の薄型ウェーハ市場:ウェーハサイズ別、2018年~2021年(百万平方インチ)
table 69 その他アプリケーション向け薄型ウエハ市場、ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万平方インチ)
表 70 その他の用途の薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 71 その他のアプリケーション向け薄型ウエハ市場:ウエハサイズ別、2022-2027 年 (百万 US ドル)
table 72 その他の用途向けウェーハ薄片化装置市場:地域別、2018-2021 (百万米ドル)
表 73 その他のアプリケーション向けウェーハ薄片化装置市場、地域別、2022-2027 年 (百万米ドル)

9 薄層ウェファー市場, 技術別 (ページ – 99)
9.1 はじめに
図 28 ウェハー研磨装置市場は 2022 年から 2027 年にかけて最高の CAGR で成長する
表 74 ウェーハ薄片化装置市場:技術別、2018-2021 (百万米ドル)
表 75 ウェーハ薄片化装置市場:技術別、2022-2027 年 (百万米ドル)
9.2 ウェハー研削
9.2.1 半導体デバイスの微細化用途に魅力的
table 76 ウェーハ研削装置市場、用途別、2018-2021年 (百万USドル)
表 77 ウェーハ研削装置市場:用途別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 78 ウェーハ研削装置市場、地域別、2018-2021 年 (百万米ドル)
table 79 ウェーハ研削装置市場、地域別、2022-2027 (百万米ドル)
9.3 ウェハー研磨
9.3.1 シームレスな統合のために表面が滑らかな薄型ウェハーの需要がセグメントを促進する
table 80 ウェハー研磨装置市場、用途別、2018-2021 (百万米ドル)
表 81 ウェーハ研磨装置市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万米ドル)
表82 ウェハー研磨装置市場、地域別、2018-2021 (百万米ドル)
table 83 ウェーハ研磨装置市場:地域別、2022-2027年 (百万USドル)
9.4 ウェハーダイシング
9.4.1 ウェーハダイシング装置は予測期間中に最大のシェアを占める。
表84 ウエハーダイシング装置市場、用途別、2018-2021年 (百万米ドル)
表 85 ウエハーダイシング装置市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万米ドル)
表 86 ウェハーダイシング装置市場:地域別、2018-2021 (百万米ドル)
表87 ウエハーダイシング装置市場:地域別、2022-2027年 (百万USドル)

10 薄層ウェハーの地域別市場(ページ番号 – 108)
10.1 はじめに
図 29 薄型ウエハー市場:地域別スナップショット、2022 年~2027 年
表 88 薄型ウエハー市場、地域別、2018-2021 (百万米ドル)
表 89 薄型ウエハー市場、地域別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 90 ウエハー薄片化装置市場、地域別、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 91 ウェーハ薄片化装置市場:地域別、2022-2027 年 (百万米ドル)
10.2 米州
図 30 アメリカ: 地域別スナップショット
表 92 アメリカ:薄型ウェハーの国別市場、2018 年~2021 年(百万米ドル)
表 93 アメリカ:薄型ウエハー市場 国別、2022-2027 年 (百万米ドル)
表 94 アメリカ:ウェーハ薄片化装置市場、用途別、2018 年~2021 年(百万米ドル)
表 95 アメリカ:ウェーハ薄片化装置市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万 US ドル)
10.2.1 米国
10.2.1.1 米国は予測期間中、米州の薄型ウエハー市場をリードする。
10.2.2 カナダ
10.2.2.1 電気自動車普及のための政府支援による市場促進
10.2.3 その他の地域
10.2.3.1 民生用電子機器や自動車産業における半導体デバイスの需要拡大が市場成長を促進する
10.3 EMEA
図 31 エミヤ: 地域別スナップショット
表 96 EMEA: 薄型ウェハーの国別市場、2018-2021 年 (百万米ドル)
表 97 東欧諸国:薄型ウエハーの国別市場 2022-2027 (百万米ドル)
表98 EMEA:ウェーハ薄片化装置市場、用途別、2018-2021 (百万米ドル)
表 99 東欧諸国:ウェーハ薄片化装置市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万米ドル)
10.3.1 イギリス
10.3.1.1 ポータブル医療機器の需要増が市場を牽引
10.3.2 ドイツ
10.3.2.1 自動車産業におけるMEMSセンサーの採用拡大が市場の牽引役となる
10.3.3 フランス
10.3.3.1 フランスでは電気自動車製造の増加が市場成長を後押しする
10.3.4 欧州連合(EMEA)のその他の地域
10.3.4.1 EMEAの残りの地域では、薄型ウエハーメーカーの数が少なく、新規投資の機会が少ない
10.4 アジア太平洋地域
図 32 アジア太平洋地域:地理的なスナップショット
表100 アジア太平洋地域:薄型ウェハーの国別市場、2018年~2021年(百万USドル)
表 101 アジア太平洋地域:薄型ウエハーの国別市場 2022-2027 (百万米ドル)
表 102 アジア太平洋地域:ウェーハ薄片化装置市場:用途別、2018年~2021年(百万米ドル)
表 103 アジア太平洋地域:ウェーハ薄片化装置市場 アプリケーション別 2022-2027 (百万 US ドル)
10.4.1 台湾
10.4.1.1 複数の製造施設とIC製造企業の存在が市場を牽引
10.4.2 中国
10.4.2.1 2025年までにIC自給率70%達成を目指す中国が市場を牽引する
10.4.3 日本
10.4.3.1 主要な市場プレイヤーの存在と最終用途産業が市場を牽引する
10.4.4 南朝鮮
10.4.4.1 韓国は予測期間中、アジア太平洋地域で最大のシェアを占めると予想される
10.4.5 その他のアジア太平洋地域
10.4.5.1 アジア太平洋地域のその他の地域では、接続機器に対する需要の高まりが市場を牽引する

11 競争力のあるランドスケープ (ページ番号 – 125)
11.1 競争環境
表104 薄型ウエハー市場:2019年から2022年にかけて各社が採用した主な成長戦略
11.2 上位5社の収益分析
図 33 薄型ウエハー市場の上位 5 社の 3 年間の収益分析
11.3 市場シェア分析(2021年)
表 105 薄型ウエハー市場:競争の度合い
11.4 会社評価マトリックス
11.4.1 STARS
11.4.2 エマージングリーダー
11.4.3 パーベイシブ・プレーヤー
11.4.4 参加者
図 34 薄型ウエハー市場、企業評価マトリックス、2021 年
11.5 start-up/me 評価マトリクス
11.5.1 プログレッシブ企業
11.5.2 レスポンシブ企業
11.5.3 ダイナミック企業
11.5.4 スタートブロック
図 35 薄型ウエハー市場、スタートアップ/ME 評価象限、2021 年
11.6 薄型ウエハー市場:企業の足跡
表 106 会社のフットプリント
表 107 各社のウェハサイズフットプリント
表 108 会社アプリケーションのフットプリント
表 109 各社の地域別フットプリント
11.7 競争状況およびトレンド
11.7.1 製品発売
表 110 製品の上市、2019-2022
11.7.2 ディールス
表 111 取引件数、2019-2022
11.7.3 その他
表 112 拡張、2019-2022

12 企業プロフィール (Page No. – 141)
(事業概要、提供製品、最近の開発状況、MnM View(主な強み/勝因、選択した戦略、弱み/競合の脅威))*。
12.1 はじめに
12.2 主要プレイヤー
12.2.1 SKシルトロン
表 113 SK シルトロン:事業概要
図 36 SK シルトロン:企業スナップショット
12.2.2 信越化学工業(株)
表 114 信越化学工業(株):事業概要
図 37 信越化学工業(株): 会社概要
12.2.3 シルトロニック
表 115 シルトロニック:事業概要
図 38 シルトロニック:企業スナップショット
12.2.4 株式会社サムコ
表 116 株式会社サムコ:事業概要
図 39 株式会社サムコ:企業スナップショット
12.2.5 グローバルウェハース株式会社(以下、「当社」といいます。
表 117 グローバル・ウェーファーズ株式会社:事業概要
図 40 グローバルウェハース株式会社: 会社概要
12.2.6 SOITEC
表 118 ソイテック:事業概要
図 41 Soitec: 会社概要
12.2.7 サス・マイクロテック
表 119 Suss Microtec: 事業概要
図 42 Suss Microtec: 企業スナップショット
12.2.8 株式会社ディスコ
表 120 株式会社ディスコ:事業概要
図 43 株式会社ディスコ:企業スナップショット
12.2.9 OKMETIC
表 121 オクメティック社:事業概要
12.2.10 3M
表 122 3M:事業概要
図 44 3M: 企業スナップショット
12.2.11 応用材料
表 123 応用材料。事業概要
図 45 応用材料 会社概要
12.3 その他の会社
12.3.1 メカトロニクス・システム・テクニーク
12.3.2 SYNOVA
12.3.3 evグループ
12.3.4 ブリュワーサイエンス
12.3.5 ウェハーワークス株式会社
12.3.6 アテコミューンテクノロジー株式会社
12.3.7 シルトロニクス・シリコンテクノロジーズ
12.3.8 ldk ソーラー
12.3.9 PV Crystalox Solar plc
12.3.10 ユニバーシティ・ウエハー株式会社
12.3.11 上海申桂技術有限公司
12.3.12 ヴァージニア・セミコンダクター社
12.3.13 シリコンバレーマイクロエレクトロニクス
12.3.14 ウエハースワールド(株)

 

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レポートコード:SE 4029