世界のメモリチップ市場は、メモリベースの素子の利用が拡大などに伴い、年平均16.50%で成長する見込み

世界のメモリチップ市場は、2021年に1,544億米ドルの規模に達しました。今後、IMARCグループは、2022年から2027年の間にCAGR16.50%を示し、2027年には4,107億1千万米ドルの市場に到達すると予測しています。COVID-19の不確実性を念頭に置き、我々は様々な最終使用産業に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・評価しています。これらの洞察は、市場の主要な貢献要因としてレポートに含まれています。

メモリチップは、コンピュータやその他の電子機器にデータを保存したりコードを処理したりできる、複数のコンデンサとトランジスタで構成された集積回路です。ランダムアクセスメモリー（RAM）によりデータを一時的に保存したり、リードオンリーメモリー（ROM）により永久的に保存したりすることができる。小型でありながら大きな記憶容量を提供し、費用対効果、携帯電話のメモリ消費量の削減、コンピュータへのアクセスの容易さ、不揮発性メモリなど、いくつかの利点を備えている。そのため、自動車、電子機器、情報技術（IT）、通信などの産業で幅広く利用されている。

現在、スマートフォンやウェアラブル端末、電子ガジェットなど、技術的に高度な製品においてメモリベースの素子の利用が拡大しており、これが市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。また、フラッシュメモリ（ROM）やダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）など、自動車や電子機器に搭載される半導体デバイスの採用が進んでいます。このことは、エレクトロニクス産業の急速なデジタル化・自動化とともに、市場の成長を促進しています。また、さまざまな産業用アプリケーションにモノのインターネット（IoT）を統合し、効率的な管理と製造業務を実行することが、市場にプラスの影響を及ぼしています。このほか、さまざまな組織でデータセンターの複雑性を解決するために、高いストレージ機能を備えた半導体メモリチップの需要が増加しています。また、スマートフォンへの依存度が高まっていることも、投資家に有利な成長機会を提供しています。これとは別に、主要な市場参加者は、データ転送に必要な時間とエネルギーが少なく、プロセッサの速度を向上させるメモリチップを導入するための研究開発（R&D）活動に大規模な投資を行っています。

主要市場のセグメンテーション

IMARC Groupは、世界のメモリチップ市場の各サブセグメントにおける主要トレンドの分析、および2022年から2027年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、アプリケーション、販売チャネルに基づき分類しています。

タイプ別

揮発性
DRAM
SRAM
不揮発性
PROM
EEPROM
NANDフラッシュ
その他

アプリケーション別

ラップトップ/PC
カメラ
スマートフォン
その他

販売チャネル別

OEM
アフターマーケット

地域別

北米
米国
カナダ
アジア・パシフィック
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
欧州
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
中南米
ブラジル
メキシコ
その他
中近東・アフリカ

競争環境

業界の競争環境についても、主要企業のプロファイルとともに調査しています：ADATA Technology Co. Ltd.、富士通セミコンダクター株式会社 富士通セミコンダクター株式会社、Intel Corporation、Kingston Technology Corporation、Micron Technology Inc.、NXP Semiconductors N.V.、Samsung Electronics Co. Ltd.、SK hynix Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated、株式会社東芝、Transcend Information Inc.および Western Digital Corporationです。

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【目次】

1 序文

2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次資料
2.3.2 セカンダリーソース
2.4 市場規模の推計
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法

3 エグゼクティブサマリー

4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要な産業動向

5 メモリチップの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測

6 タイプ別市場構成
6.1 揮発性
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 DRAM
6.1.2.2 SRAM
6.1.3 市場予測
6.2 不揮発性
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 PROM
6.2.2.2 EEPROM
6.2.2.3 NANDフラッシュ
6.2.2.4 その他
6.2.3 市場予測

7 アプリケーション別市場構成
7.1 ノートPC/PC
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 カメラ
7.2.1 市場トレンド
7.2.2 市場予測
7.3 スマートフォン
7.3.1 市場トレンド
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場トレンド
7.4.2 市場予測

8 販売チャネル別市場構成
8.1 OEM
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 アフターマーケット
8.2.1 市場トレンド
8.2.2 市場予測

9 地域別市場構成
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場トレンド
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場トレンド
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋地域
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場トレンド
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場トレンド
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場トレンド
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場トレンド
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場トレンド
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場トレンド
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場トレンド
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場トレンド
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場トレンド
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場トレンド
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場トレンド
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場トレンド
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場トレンド
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場トレンド
9.3.7.2 市場予測
9.4 中南米
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場トレンド
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場トレンド
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場トレンド
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場トレンド
9.5.2 国別市場構成比
9.5.3 市場予測

10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 ストレングス
10.3 弱点
10.4 機会
10.5 脅威

11 バリューチェーン分析

12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 バイヤーのバーゲニングパワー
12.3 供給者のバーゲニングパワー
12.4 競争の度合い
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威

13 価格分析

14 競合他社の状況
14.1 市場構造
14.2 主要なプレーヤー
14.3 主要プレイヤーのプロファイル
14.3.1 ADATA Technology Co. Ltd.
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.1.3 財務状況
14.3.2 富士通セミコンダクター株式会社(富士通株式会社)
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 インテル株式会社
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務情報
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 キングストン・テクノロジー・コーポレーション
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 マイクロン・テクノロジー社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務情報
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 NXPセミコンダクターズN.V.
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務
14.3.7 Samsung Electronics Co. Ltd.
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.8 SK hynix Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 台湾積体電路製造股份有限公司
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.9.3 財務
14.3.9.4 SWOT分析
14.3.10 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 株式会社東芝
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務
14.3.11.4 SWOT分析
14.3.12 トランセンド・インフォメーション Inc.
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務
14.3.13 ウエスタンデジタルコーポレーション
14.3.13.1 会社概要
14.3.13.2 製品ポートフォリオ
14.3.13.3 財務
14.3.13.4 SWOT分析

 

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商品コード：im5867

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