世界の電子ビームウェハ検査市場動向:予測期間(2024~2032)中に、CAGR17.8%で成長すると予測
市場規模
電子ビームウェハ検査システムのグローバル市場規模は、2023年には7億5990万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2032年までに市場規模が34億5960万米ドルに達し、2024年から2032年の年間平均成長率(CAGR)は17.8%になると予測しています。
電子ビームウェハ検査システムとは、集積回路(IC)の部品またはウェハを電子ビームで走査する半導体製造装置を指します。最終パッケージング前のウェハの欠陥を検出するために使用され、ダイの小領域をスキャンして、特定の検出が難しい系統的欠陥やランダム欠陥を特定するのに最適です。この検査システムはウェハをスキャンし、隣接するダイの画像と比較することで欠陥の座標を特定します。この技術は、小型の電子機器、スマートフォン、ラップトップ、タブレットの製造で一般的に使用されています。また、リソグラフィの適格性評価、ウェハの再配置、レチクルの品質最適化にも使用されています。
電子産業の著しい成長と急速な工業化は、市場の明るい見通しを生み出す重要な要因のひとつです。半導体ウェハは、特殊な装置や家電製品の製造に広く使用されており、効率的な検査システムの需要が高まっています。さらに、自動車の電動化や自動化も市場の成長を促進しています。エアバッグ制御、GPS(全地球測位システム)、ABS(アンチロック・ブレーキ・システム)、ナビゲーションやディスプレイシステム、パワーダウンやウィンドウ制御など、自動車の部品には数多くの種類のウェハが使用されています。また、自動運転や衝突検知技術の向上にも使用されており、それによりウェハ検査システムの需要も増加しています。さらに、大量生産に必要な時間を最小限に抑え、より効率的なマルチビーム電子ビーム検査システムの開発など、さまざまな技術革新により、市場はさらに成長すると予測されています。
主な市場区分:
IMARCグループは、世界の電子ビームウェハ検査システム市場レポートの各サブセグメントにおける主なトレンドの分析を提供しています。また、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測も行っています。当社のレポートでは、解像度、用途、最終用途に基づいて市場を分類しています。
解像度別内訳:
1nm未満
1nm~10nm
10nm超
用途別内訳:
欠陥イメージング
リソグラフィの適格性
ベアウェハOQC/IQC
ウェハの処分
レチクル品質検査
検査レシピの最適化
最終用途別内訳:
通信機器
民生用電子機器
自動車部品
その他
地域別内訳:
北米
米国
カナダ
アジア太平洋地域
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東およびアフリカ
競合状況
本レポートでは、Aerotech Inc.、Applied Materials Inc.、ASML Holding N.V.、Hitachi Ltd.、KLA-Tener Corporation、Lam Research Corporation、Nanotronics Imaging Inc.、NXP Semiconductors N.V.(Qualcomm Incorporated)、Renesas Electronics Corporation、Synopsys Inc.、Taiwan Semiconductor、Teledyne Technologiesなどの主要企業を挙げ、市場の競合状況についても分析しています。
【目次】
1 序文
2 範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 利害関係者
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主な業界動向
5 世界の電子ビームウェハ検査システム市場
5.1 市場概要
5.2 市場実績
5.3 COVID-19 の影響
5.4 市場予測
6 解像度別市場規模
6.1 1nm未満
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 1nm~10nm
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 10nm超
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 用途別市場
7.1 欠陥イメージング
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 リソグラフィ適格性評価
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 ベアウェハOQC/IQC
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ウェハの仕分け
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 レチクル品質検査
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 検査装置のレシピ最適化
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 エンドユーザー別市場
8.1 通信機器
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 民生用電子機器
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 自動車部品
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 その他
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
9 地域別市場規模
…
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資料コード:SR112024A2324
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